波峰焊治具的不良的检测方法

2019-02-02 15:53:30 266

PCB板上的通孔插装元器件的焊盘尺寸有很多都在1mm以下,对PCB板水平度和上锡高度等都有着很严格的要求。波峰焊治具在使用的过程中会受到波峰的热影响,其本身的温度会长时间经历加热和降温的热循环过程,在长期的使用过程中,有可能导致治具的微小变形和弯曲。同时,在存放和取用的过程中,治具也可能受到不正当的外力冲击,如碰撞,跌落等,这都能造成治具尺寸上的变化,并可能最终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题。因此,在治具使用一段时间后,需要对其进行检测,检测的内容如下:

测试治具

1) 利用游标卡尺测量治具各个部件的厚度,不应超过或低于规定尺寸的0.2mm。

2) 利用游标卡尺测量治具的外观尺寸,误差应小于0.3mm。

3) 利用游标卡尺检测治具的边缘宽度和支肋宽度,不得小于规定尺寸。

4) 利用角度测量仪和游标卡尺测量内框边缘和外框边缘的角度,应符合尺寸要求。

5) 将PCB安放到治具中,检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡,并检查支撑板的强度是否足够。检查PCB的取放是否便利,适合。

6) 观察治具的基板是否弯曲变形,压扣、压条、螺丝等部件是否松动。


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