波峰焊治具详细介绍

2019-05-29 18:09:29 89


     波峰焊治具工序中亦用到过炉治具。目前,市场上的波峰焊过炉治具仅仅是对PCB件的底面进行防护,无法保证PCB件正面的元件贴合度以及PCB件本身的翘曲度。而当遇到尺寸较大、布线不均匀的PCB件时,采用现有的波峰焊过炉治具往往会造成炉后PCB件变形的问题;同时,当遇到质量过轻,并且表面形状不规则的器件时,经过炉后,经常会出现浮高现象。这不仅对正常的生产加工造成影响,还会导致产品不良率高。

因此,亟需提供一种过炉治具,以解决现有技术的不足。波峰焊治具也叫过炉载具,是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板,设计结构里面包含正反面。

波峰焊治具制造使用的材料:

1、国产或进口玻纤材料;

2、进口铝板

3、不锈钢材料;

4、合成石使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形,热传导低,膨胀度小,吸炉油。

过锡炉治具的使用效果:

节约人力及提高效率简化生产过程,提高产品质量;减少因过锡炉而造成的变形,尺寸稳定性好。适用范围广,电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/SMT表面装贴/红外线回流焊及在线测试等。

波峰焊治具有以下的功用:

1、支撑薄形基板或软性电路板;

2、可用于不规则外型的基板;

3、可承载多连板以增加生产率;

4、防止基板在回焊时,产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊锡过程中,达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生。在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中,也不会造成Durostone基层分离。

波峰焊治具制作规范,以及注意事项概述:

1、根据客户的要求选定材料,根据PCB的大小和PCB元器件器件的厚度算出过炉治具的尺寸和就

厚度

2、制作是需要GERBER文件,空PCB板子和贴好元件的板子 各一片。

3、制作是要通客户确认好PCB过锡的方向,要避空的元件,限高和定位的元件

4、制作过程中需要确定治具四角应倒圆角,刻上治具名称,数量序号等等

5、PCB下沉的外框与PCB大小一致方便拿取,留有扣手位

6、治具需要的配件 如磁铁定位,盖板定位、防浮高这些。

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