你想知道的关于详细ICT治具结构组成与验收标准干货来了

2020-06-06 09:40:33 admin 40

 工厂新的ICT测试治具到厂后第一时间都是验收,要验收前需要了解ICT测试治具具体结构组成,今天小编就来详细讲解一下ICT治具结构组成与验收标准。


首先ICT测试治具结构组成与验收标准

一、ICT治具治具内部的具体结构组成:

1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。

2、载板:用于放置保护被测试PCBA。

3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。


二、ICT治具治具的所有针位控制点:

1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范,有计数器用来计算探针测试次数。

2、探针的使用规定的型号与厂商;上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω ,使用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规定用线,通常使用AWG18-AWG22号线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准,以测量值最大为最佳

3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。


三、关于评价ICT治具治具的具体参数要求:

1、植针率= 植针网络数/PCBA总网络数≥85%

2、覆盖率= 可测试零件数/总零件个数≥85%


四、ICT治具治具验收具体标准:

1、外型尺寸是否和要求一致,即长,宽,高(行程)。

2、天板同底版结合是否稳定,压棒分布是否合理,是否有可能压到PCBA上零件和线材。

3、载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度,宽度是否足够,保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。

4、载板是否平整,无翘曲,同PCBA吻合。

5、测试针的选择和分布是否合理 。

6、定位是否合理,是否防呆。


ICT测试冶具检验标准

1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225   450*360*200 

2.牛角是否正确::34PIN     64PIN 96PIN 

3.牛角颜色是否正确::蓝色 灰色 黑色 

4.压棒是否正确:是否已避开零件 

5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确 

6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽 

7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件 

8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声 

9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形 

10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2) 

11.Test Jet Sensor是否良好 

12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动 

13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面 

14.机台下压时针床是否平整且无异声 

15.G-PIN数量及高度是否合适,是否四角串联G-PIN高出载板2-3mm 

16.针点位置是否准确,校针需在1/2锡点之内(利用蓝色胶膜) 

17.计数器是否动作,并且不可手动榱?br>

18.治具PIN与PIN在DEBUG probe short check,有无不正常短路现象. 

19.探针之间接触阻抗是否在1.57欧姆以下 

20.治具螺丝锁定是否牢固,无凸凹/松动滑牙现象 

21.弹簧是否点胶固定 

22.冶具是否能良好的装到机台上 

23.治具里是否整齐,外观是否干净 

24.磁盘中程式是否无病毒 

25.磁盘中程式是否无漏Key In BOM值及H,LPIN是否符合程式制做要求 

26.针床上是否贴上治具流程表 

27.TJ钻孔位置,方向是否准确 

28.天板/中板/面板是否贴机种标签 

29.上针板条形码孔是否铣长46mm宽28mm 

30.DIP零件角铣深,外框加大至孔径外缘 

31.DIP大电容搬斜角度,是否铣去(板边)(待测物)2mm空间 

32.牛角是否锁紧 

33.正看connector缺口朝上,由下往上,由左往至右排列 

34.电源线是否焊正确 

35.线头,线渣是否整洁 

36.绕线圈数是否标准 

37.TJ放大器是否正确(不能磨小) 

38.TJ联机检查是否OK 

39.TJ方向正看是否左中心点为正 

40.焊锡是否良好 

41.电源配线是否按+5V为2号针,+12V为15号针,+3.3V为10号针,GND为5号针 

42.FIN零件,防呆针是否制成OPEN状态 

43.TJ大小是否和IC一样大,是否压到其他零件(大小误差为+/-1mm 

44.贴图正看A1是否在左上方 

45.弹簧是否全部为16L,弹簧深7mm 

46.Test Jet牛角是否70mm,锁右上一格,缺口朝下 

47.天板(厚5mm):平头螺丝4Φ*10mm长,天板铣沉头 

48.压棒平头是否Φ6.3(6.0)*20mm尖头Φ2.0mm*20mm螺丝用圆头3Φ*15mm压棒与零件须距2mm以上距离 

49.载板是否铣凹槽提把,60*30*4(mm) 

50.天板刮伤目视,例:周边铝柱内不可刮伤 

51.周边是否刮除利角,需专用双边例角工具 

52.综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显 


ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测,其主要的测试内容有以下几点:


测试治具


1,PCBA的线路开路,短路

2,电阻测试(欧姆定律 R=U/I)

3,电容,电感测试

a.恒定交流电压源测电容:交流电压一定Vs,Vs/Ix=Zc=1/2πfCx 得:Cx=Ix/2πfVs

b.直流恒定电流源测电容:C=ΔT/ΔV*I

c.交恒定流电流源测电感:Vs/Ix=Zl=2πfLx 得 Lx=Vs/2πfIx 将电感作为跳线测量

4,二极管,三极管测试

a.利用二极管正向导通压降,硅管约0.7V,锗管约0.2V,反向截止电压无穷大特性进行测试

b.对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降,同时可以测试其反向稳压压降

c.把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量


5,IC保护二极体

测试原理:利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC 引脚保护二极体进行测试。

可测试出IC保护二极体是否完好,被测试IC是否极反,移位。


6,IC空焊测试TEST JET 测试原理:

利用放置在治具上模的感测板(Sensor Plate)压贴在待测的IC上,(感测板的形状和面积与待测IC外壳相同),利用量测感测板的铜箔与IC脚框(frame)之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV ,10KHz的信号到IC的接脚上,信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作,最后接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。

Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。


7,电解电容三端测试

测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。


8,其他零件测试

晶振测量其电容,变压器测量其电阻


   具体关于ICT测试治具的结构组成与验收标准都已经在上面,现有惠州精准通科技有限公司,是专业设计测试治具、波峰焊治具-过炉夹具-非标测试治具的工厂,自2017成立,已和众多企业建立合作关系。更多有关治具工装夹具设计详情请关注惠州精准通科技有限公司https://www.jztcn.com或者拨打免费热线13631923300咨询。谢谢!


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