波峰焊接治具的报废处理标准及保管维护说明

    目前市场上主要有合成石波峰焊治具、玻纤板波峰焊治具、铝合金波峰焊治具。这三种治具中最常用的要数合成石与玻纤板制作的波峰焊治具用量最多,原因主要是现代电子行业技术已经不是简单的单面板工艺而是上下面贴装制造工艺。PCBA板的上面有SMD原件下面由于工艺需要也有贴装要求,在过波峰焊的过程中PCB下面的SMD容易受到高温损害需要保护,锡膏工艺SMD原件不保护会吊件在锡炉。这个时


     目前市场上主要有合成石波峰焊治具、玻纤板波峰焊治具、铝合金波峰焊治具。这三种治具中最常用的要数合成石与玻纤板制作的波峰焊治具用量最多,原因主要是现代电子行业技术已经不是简单的单面板工艺而是上下面贴装制造工艺。PCBA板的上面有SMD原件下面由于工艺需要也有贴装要求,在过波峰焊的过程中PCB下面的SMD容易受到高温损害需要保护,锡膏工艺SMD原件不保护会吊件在锡炉。这个时候波峰焊治具保护贴片功能就显得尤为重要。合成石与玻纤板两种材料具有耐高温加工性能好而受到用户青睐。下面就介绍一下客户关心波峰焊接治具的报废处理标准及保管维护说明。


波峰焊治具的报废处理标准


当波峰焊产品存在多次的质量问题,须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后,可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题,且不易修复时,可以考虑申请治具报废:


1) 在钳工水平台上,利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离,如果最大值与最小值只差的绝对值大于1.5mm时,可以申请报废。


2) 将PCB放入相应的治具中,用塞尺测量PCB与治具的间隙,当间隙的最大值与最小值之差的绝对值大于1.5mm时,可以申请报废。


3) 当治具内框严重损坏而无法修复,并造成产品焊接质量下降严重时,可以申请报废。


4) 当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时,可以申请报废。


5) 对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具,可以申请报废。 


波峰焊治具的保管


对于使用中的波峰焊治具,为提高治具的使用寿命,保证焊接质量,要注意以下几点事项:


1) 在治具接触到波峰之前,要通过预热单元对其预热,避免直接接触温度较高的热冲击。


2) 在取用治具的过程中,要轻拿轻放,避免治具受到不当的外力损伤。


3) 避免治具接触强酸强碱,建议使用中性焊剂;避免用酒精或者其他有机溶剂擦拭治具,建议使用皂化剂,清洗时可放入超声波清洗仪中清洗。


4) 多个治具在通过波峰时要保证之间间隔一定的距离,防止发生碰撞。


5) 使用无铅钎料焊锡时,要使用与之相匹配的无铅波峰焊治具。


6) 对于一些较为精密的治具,在车间内部运输时,建议使用防震车。


7) 对于PCB板上的紧固螺丝,压扣、压块、压条等固定结构,要定期进行检查,防止出现松动的现象。


8) 波峰焊治具的存放一般采用竖直存放方式,当水平存放时,下层的治具会因为承受过多的重量而变形。


治具的维护保养频率如下:


1) 日保养:治具扶着人检查生产线上的所有治具,如果存在异常要及时修正。


2) 两周保养:治具负责人与生产线上操作员共同完成。


3) 季度保养:治具负责人完成。


波峰焊治具的检测


   PCB板上的通孔插装元器件的焊盘尺寸有很多都在1mm以下,对PCB板水平度和上锡高度等都有着很严格的要求。波峰焊治具在使用的过程中会受到波峰的热影响,其本身的温度会长时间经历加热和降温的热循环过程,在长期的使用过程中,有可能导致治具的微小变形和弯曲。同时,在存放和取用的过程中,治具也可能受到不正当的外力冲击,如碰撞,跌落等,这都能造成治具尺寸上的变化,并可能最终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题。因此,在治具使用一段时间后,需要对其进行检测,检测的内容如下:


1) 利用游标卡尺测量治具各个部件的厚度,不应超过或低于规定尺寸的0.2mm。


2) 利用游标卡尺测量治具的外观尺寸,误差应小于0.3mm。


3) 利用游标卡尺检测治具的边缘宽度和支肋宽度,不得小于规定尺寸。


4) 利用角度测量仪和游标卡尺测量内框边缘和外框边缘的角度,应符合尺寸要求。


5) 将PCB安放到治具中,检测治具的各个部件是否影响PCB元器件的上锡,并检查支撑板的强度是否足够。检查PCB的取放是否便利,适合。


6) 观察治具的基板是否弯曲变形,压扣、压条、螺丝等部件是否松动。



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