设计过锡炉治具前的准备工作及测试治具设计的要求? ? ? ? ? 前面我们讲了测试治具常用专用名词相关内容，本节将会介绍了设计过锡炉治具前的准备工作有哪些？在针对不同的产品测试要求和客户的偏好，以及产品测试环境的了解，以实际来选择哪种类型的治具结构来设计。那今天我们就来讲讲，针对于简单的过锡炉治具，哪些是必需要确认的问题及要求。
　　一，设计治具前的准备工作有哪些？
　　1.PCB图档（CAD，GERBER格式可以打开），如果没有图档，则需要提供空PCB用于抄数。PCB GERBER资料，这个是我们设计的产品的信息资料，他的作用最重要。确认GERBER文件是我们设计的第一步，如果连GERBER文件都没有，设计基本上算是开展不了的。
　　2.有零件的PCB拍照，正面，侧面，底面，标出更高DIP零件高度。对于PCB拍照，也仅仅是针对一些客户提供不了实板的情况下不得已而为之的。我们有了GERBER，还需要对应零件的高度。（DPI所指的是插件）一块PCB上面DIP零件正常情况下是最高的。当然还有一些SMT，这些高度数据都是需要的。我们在设计的时间就要考虑干涉性的问题。以免压坏零件。
　　3.请使用画图工具在图片上标出下针位置。对于产品下针点的位置，是需要客户来给出资料的，哪里需要下针，做什么用的，我们都不清楚。至于探针需要用多大的，这个就需要看实际情况了，也就是两针点间的间距。然后探针头用什么型式的等等。
　　4.提供PCB实物板。这个板可以理解成调机板，治具做出来后，因为设计失误或着是加工的误差，装配的误差。
　　5.治具上要放置电源开关、插座、显示屏、测试板等，则客户的样品需提供配件的实物或尺寸图，电流电压表需注明具体的量程范围。
　　二，　测试治具设计的要求：
　　1、首先我们要根据客户提供的PCB实际的情况，来确定所需要的测试功能，设计测试治具原则是要把PCB板上的所有的功能都能实现。
　　2、测试治具在设计的时候也要从操作者的使用角度出发，必须保证操作者的安全，不能因为设计的漏洞导致操作者的安全存在隐患，同时也要考虑不能对被测试的产品造成损坏，要尽量避免因误操作而造成损坏被测试产品的情况。
　　3、我们在设计测试治具的时候还要考虑测试治具的操作问题，尽量能做到简单，容易上手操作。