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浮高、连锡、载具寿命短与板面抖动同时存在,炉后依赖返修。
浮高与连锡同步治理
改善方向
首轮过炉 + 连续过炉
验证方式
载具 + 点检建议
交付内容
以上为脱敏示例数据,实际结果以项目验收记录为准。
CHALLENGE
BMS 板重元件多、引脚密,原载具开窗与压持不足,过炉后浮高与连锡集中出现;载具反复高温后变形,板面支撑不稳。
SOLUTION
按焊盘层做开窗与避位,重元件区加压棒,增加挡锡与导流结构;载具选合成石并调整支撑与压扣位置,先打样验证再批量。
案例客户信息已脱敏,不包含客户名、图纸与实测数据;具体改善幅度以项目验收记录为准。
PRODUCTS IN THIS PROJECT
过炉载具解决波峰焊时的引脚连锡、元件浮高虚焊与板装不平问题。按你的 PCB 尺寸、炉口轨道与板型结构定制,材质以合成石与玻纤板为主,直接对应炉后不良的成因。
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提供测试要求、板型资料与目标节拍,我们会结合已有经验给出方案建议。
设备加工精度 ±0.05mm · 1 件起订 · 惠州本地 1 日到厂
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微信号:13631923300