QUICK ANSWER
以上为选型要点，最终参数以方案确认为准。
PRODUCT OVERVIEW
产品概述
烧录老化治具让芯片或 PCBA 在温控环境下长时间通电运行，提前筛出早期失效品。按封装形式、烧录器接口与老化箱尺寸定制，接触可靠、耐温稳定、可多层叠装。
设计逻辑
芯片座按封装选型
BGA / QFN / SOP 等封装按形式选芯片座或探针压合方案，换封装只换座不换架。
压合结构保接触
压合结构给芯片座稳定下压力，长期高温工况下接触电阻不漂移、不假接触。
耐温材料选型
载具材料按老化温度（室温~125 ℃）长期工况选型，不蠕变、不释放腐蚀性气体。
多层叠装框架
多层框架按老化箱内腔叠装设计，风道顺畅不闷热，单箱批量化运行。
散热与布线
电源与信号分区走线，端子集中可锁，批量装机拆箱维护不绕线。
材质对照
| 对比项 | 合成石老化架 | 铝合金框架 | 不锈钢支架 |
|---|---|---|---|
| 长期耐温 | 长期 125 ℃ 稳定 | 配隔热设计可用 | 最高 |
| 绝缘性 | 天然绝缘 | 需绝缘处理 | 需绝缘处理 |
| 重量 | 轻，叠装友好 | 轻 | 重 |
| 适用场景 | 通用老化、批量叠装 | 轻量化高频换型 | 重载、强腐蚀环境 |
| 加工方式 | CNC 精雕，±0.05 mm | CNC + 标准铝材 | CNC + 焊接 |
材质参数为行业常见范围与样板数据，具体以板型、炉温曲线与方案确认为准。
可选方案
- 单颗烧录座：工程验证与来料烧录用：单颗压合编程，快换座适配多封装。
- 整板老化架：PCBA 整板固定老化，板边压合 + 探针阵列取电，批量整架推进。
- 多连板老化托盘：多连板一次叠装，分板前完成老化筛选，产线节拍最省。
- 温循试验架：高低温循环试验用：耐温结构 + 快拆端子，配合温循箱做长期循环。
STRUCTURE & PROCESS
结构与工艺亮点
DESIGN LOGIC
设计逻辑
TECHNICAL SPECS
技术参数
以上参数为行业常见参考值，最终以方案确认为准。
OPTIONS
可选配置与定制项
APPLICATIONS
应用行业与场景
HOW WE WORK
从发资料到交付的 4 个步骤
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FAQ
BGA / PCBA / IC 烧录·老化治具常见问题
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