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焊接制程治具

SMT 贴片过炉治具(回流焊载具)

回流焊载具解决 SMT 过炉时的薄板下垂、元件位移、屏蔽盖变形与炉后虚焊问题。按你的板尺寸、炉膛温区与链宽定制,材质以合成石与铝合金框架为主,直接对应炉后不良的成因。

适用工艺
回流焊 / 二次过炉
材质
合成石 / 玻纤板
设备加工精度
±0.05mm
交期
打样 3 天,量产 7 天起
SMT 贴片过炉治具(回流焊载具) 产品图
SMT 回流焊载具开窗结构

QUICK ANSWER

回流焊载具解决 SMT 过炉时的薄板下垂、元件位移、屏蔽盖变形与炉后虚焊问题。按你的板尺寸、炉膛温区与链宽定制,材质以合成石与铝合金框架为主,直接对应炉后不良的成因。

  • 下沉量可控:底板下沉 0.3~0.5 mm,焊盘浸润更充分
  • 拼板友好:多连板一次过炉,V 型槽定位不翻板
  • 屏蔽盖压合:压条压住屏蔽罩,过炉不翘不移位

以上为选型要点,最终参数以方案确认为准。

PRODUCT OVERVIEW

产品概述

回流焊载具解决 SMT 过炉时的薄板下垂、元件位移、屏蔽盖变形与炉后虚焊问题。按你的板尺寸、炉膛温区与链宽定制,材质以合成石与铝合金框架为主,直接对应炉后不良的成因。

设计逻辑

支撑柱按板型布置

支撑柱按 PCB 背面元件分布避位布置,抑制薄板过炉下垂,避免虚焊与连锡。

屏蔽盖压条

屏蔽罩区域加弹性压条,过炉与炉冷过程中罩体不翘起、不错位,避免虚焊与溢锡。

下沉量 0.3~0.5 mm

载具底板下沉让焊盘更贴近锡面,浸润角改善,对 0201、BGA 边角焊点收益明显。

拼板 V 型槽定位

拼板过炉用 V 型槽与定位边双重限位,分板张力释放后单板不位移、不甩件。

链边导向结构

两侧按回流焊链宽做导向与防摆结构,板进炉膛不摆不卡,炉口方向一目了然。

材质对照

对比项合成石载具(推荐量产)铝合金框架载具玻纤板载具(FR-4)
典型耐温长期 260 ℃、短时 300 ℃长期 260 ℃(配隔热层)约 240 ℃,注意使用次数
结构特点一体精雕、不变形轻量化、可快换板位成本低、加工快
适用场景长期量产、多次过炉频繁换型、多品种小批试产、小批量、预算敏感
单炉成本低(均摊到寿命内)中(换板位即可换型)中高(换得勤)
加工方式CNC 精雕,±0.05 mmCNC 精雕 + 标准铝材CNC / 激光切割

材质参数为行业常见范围与样板数据,具体以板型、炉温曲线与方案确认为准。

可选方案

  • 标准单板载具:通用单板过炉方案:支撑 + 压条 + 定位三件套,交期与性价比最均衡。
  • 拼板连板载具:多连板 / 阴阳板拼板一次过炉,减少翻板与二次定位,提升炉子利用率。
  • 屏蔽盖压合载具:带屏蔽罩产品的专用载具,压条按罩体高度定制,过炉不翘不移位。
  • 双面回流载具:双面贴装产品的过炉支撑,第二面焊接时托住已焊元件,防碰伤脱落。

STRUCTURE & PROCESS

结构与工艺亮点

  • 01 下沉量可控:底板下沉 0.3~0.5 mm,焊盘浸润更充分
  • 02 拼板友好:多连板一次过炉,V 型槽定位不翻板
  • 03 屏蔽盖压合:压条压住屏蔽罩,过炉不翘不移位
  • 04 常规 3 天出样:有图纸逐层核对,无图纸代为测量建模

DESIGN LOGIC

设计逻辑

  • 01

    支撑柱按板型布置

    支撑柱按 PCB 背面元件分布避位布置,抑制薄板过炉下垂,避免虚焊与连锡。

  • 02

    屏蔽盖压条

    屏蔽罩区域加弹性压条,过炉与炉冷过程中罩体不翘起、不错位,避免虚焊与溢锡。

  • 03

    下沉量 0.3~0.5 mm

    载具底板下沉让焊盘更贴近锡面,浸润角改善,对 0201、BGA 边角焊点收益明显。

  • 04

    拼板 V 型槽定位

    拼板过炉用 V 型槽与定位边双重限位,分板张力释放后单板不位移、不甩件。

  • 05

    链边导向结构

    两侧按回流焊链宽做导向与防摆结构,板进炉膛不摆不卡,炉口方向一目了然。

TECHNICAL SPECS

技术参数

基本参数

适用工艺
回流焊 / 二次过炉
材质
合成石 / 玻纤板
设备加工精度
±0.05mm
交期
打样 3 天,量产 7 天起
起订量
1 件起订

以上参数为行业常见参考值,最终以方案确认为准。

OPTIONS

可选配置与定制项

  • 标准单板载具
  • 拼板连板载具
  • 屏蔽盖压合载具
  • 双面回流载具

APPLICATIONS

应用行业与场景

  • SMT 贴片板
  • FPC 软板
  • 薄板拼板
  • 二次过炉产品
HOW WE WORK

从发资料到交付的 4 个步骤

每一步都有明确的输入与确认点:先评审、再打样、验证通过后量产,避免返工与交期失控。

  1. 01

    发资料

    图纸 / PCB 文件 / BOM / 样机照片,微信或邮箱均可。

  2. 02

    工程师出方案

    结构设计 + DFM 评审 + 报价单,24 小时内回复。

  3. 03

    打样验证

    急件 3 天出样,可装机、过炉、上测试现场验证。

  4. 04

    量产交付

    常规 5–7 天起批量交付,全程留档,返修当天响应。

FAQ

SMT 贴片过炉治具(回流焊载具)常见问题

关于该产品的可制造性、交期与维护问题。

01 SMT 回流焊治具和波峰焊治具,区别在哪?

核心差异在接触方式与温度曲线:回流焊治具托着板在温区里慢走,重点防下垂、防元件位移;波峰焊治具要接触锡波,重点防连锡、防浮高。两种治具的开窗、压合、挡锡设计完全不同,不能互相替代。

02 薄板过炉后虚焊变多,治具有用吗?

有用,但要先分清是下垂还是浸润问题。薄板下垂会让焊盘脱离锡面、浸润不足——治具通过支撑柱按背面元件分布避位布置 + 底板下沉 0.3~0.5 mm,把板托住、把焊盘送下去。把板厚、拼板方式和不良照片发我们,先判断再给方案。

03 拼板过炉为什么要做 V 型槽定位?

拼板过炉后要分板,分板时的张力释放容易让单板位移甚至甩件。V 型槽在过炉阶段就把每片单板锁在固定位置,分板后板不动、不错位,返修率明显下降。

04 打样需要提供什么资料?多久能出样?

有图纸最好(板外形 + 拼板方式 + 屏蔽罩高度,我们逐层核对);没有图纸,提供 PCB 实物或清晰尺寸图也行,我们可代为测量建模。常规 3 天出样,加急可谈。

05 合成石和玻纤板过炉治具怎么选?

长期量产、多次过炉、对变形敏感选合成石;试产、小批量、预算敏感选玻纤板。按每炉成本而不是单价比较更准确。

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电话: 136-3192-3300

微信:13631923300

邮箱:kbgan@163.com

地址:广东省惠州市惠城区龙湖大道长城工业园B栋

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