焊接工艺 · SOLUTION

波峰焊直通率低：过炉载具与开窗避位方案

插件板浮高虚焊、引脚连锡、漏焊集中在重元件区与密集引脚区。

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焊接制程治具

CHALLENGES

行业常见测试挑战

01 重元件在锡波冲击下浮高，焊接后虚焊或高低不一。
02 密集引脚区连锡，炉后需要逐块返修。
03 薄板过炉翘曲，载具反复高温后变形。

OUR APPROACH

方案构成要点

01 按焊盘层走开窗轮廓并外扩，高于板面的元件铣避位槽。
02 重元件区加压棒，压点落在元件本体承力区；开窗边缘做导流与挡锡。
03 载具选合成石或玻纤板，按板厚、拼板与炉温曲线确认支撑与压扣位置。

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SOLUTION DETAIL

适用条件

方案按板型、工艺与节拍评估，具体改善幅度需打样或试产验证。

下一步

提供板型、测试项或工序说明，工程师 24 小时内给出方案与报价方向。

推荐治具产品

以下是该行业方案中常用的治具类型，最终组合需结合板型、节拍与测试要求确认。

焊接制程治具

波峰焊过炉治具（合成石载具）

过炉载具解决波峰焊时的引脚连锡、元件浮高虚焊与板装不平问题。按你的 PCB 尺寸、炉口轨道与板型结构定制，材质以合成石与玻纤板为主，直接对应炉后不良的成因。

适用工艺: 波峰焊 / 选择性焊锡
材质: 合成石 / 玻纤板 / 电木
设备加工精度: ±0.05mm

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焊接制程治具

SMT 贴片过炉治具（回流焊载具）

回流焊载具解决 SMT 过炉时的薄板下垂、元件位移、屏蔽盖变形与炉后虚焊问题。按你的板尺寸、炉膛温区与链宽定制，材质以合成石与铝合金框架为主，直接对应炉后不良的成因。

适用工艺: 回流焊 / 二次过炉
材质: 合成石 / 玻纤板
设备加工精度: ±0.05mm

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焊接工艺方案常见问题

关于行业适配、交付与验证的常见问题。

01 这套方案能保证直通率吗？

不能承诺具体直通率。方案针对连锡、浮高、板弯的成因做结构约束，实际改善幅度取决于板型、焊盘设计与炉温曲线，需打样验证。

02 没有图纸可以做吗？

可以。提供 PCB 实物或清晰尺寸图，我们可代为测量建模；有外形层、钻孔层与焊盘层时，开窗避位会更准确。

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波峰焊过炉治具（合成石载具）

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